24Q2业绩高速增长，毛利率表现再超预期。 公司 24H1实现营收 9.2亿元，同比+38%，实现归母净利润 1.5亿元， 同比+135%。其中单 24Q2营收 5.3亿元， 同比+53%， 环比+38%； 单 Q2归母净利润实现 0.98亿元， 同比+192%， 环比+81%。从毛利率水平来看，公司 24H1毛利率为 43.2%， 同比+2.4pcts， 单Q2毛利率 44.1%， 同比+3.1pcts， 环比+2.2pcts，毛利率提升主要系①本期使用的原材料价格处 于低位，② 新客户不断增加，新客户前期 量小的情况下毛利率较高，③手持小 型化设备 放量，倾向于直接 使用芯片 。 24H1净利率 16.6%，同比+6.9pcts， 盈利能力显著提升。 新品稳步放量，下游客户智能需求持续提升。 按公司产 品分类来看， 24H1公司芯片产品实现营收 3.81亿元，占比 41.4%，毛利率 49.0%。模组及开发套件实现营收 5.32亿元，占比 57.8%，毛利率 38.9%。从公司产品来看， 23年 9月公司芯片出货量突破 10亿颗 ， ESP-S3/C2/C3等新料号开始放量，同时公司在“连接+处理” 方向上布局了 P4、 H4、 C5等更多高端新品。从下游需求来看，智能家居和消费电 子智能化 程度持续提升，工 控等其他 行业开始智能化转 型，带动“连接” 产品 需求的增 长。公司强化软硬 件协同，通 过完整丰富的软件 解决方案，缩短开发 周期。 ESP RainMaker 已形成一个完整的 AIoT 平台，实现了硬件、软件应用 和云端一 站式的产品服务战 略。 费控水平提升，经营杠杆效应显现 。 公司 24H1研发费用为 2.19亿元，同比增加 22.7%，研发费用率为 23.76%，同比-2.95pcts，研发费用率下滑主要 系员工成本下滑，管 理费用率同 比-0.86pcts， 主要系基于 RISC-V 开源指令集自研处理器的产品线 收入逐步 进入高速增长阶段，相关产品 节省了 MCU 特许权使用费的支出。同时公司新客 户 导入、竞争格 局逐步改善 ，公 司经营杠杆效应逐步显现。 投资建议： 我们认 为公司是 国内“处理+连接” 领域头 部 厂商， 公司产品品类持续扩张叠加客户 结构逐步 优化， 长期盈利 空间将会打开 ， 上调公司盈利 预测。 我们预计公司 2024-2026年营收分别为 20.12/25.23/30.98亿元，归母净利润为 3.32/4.30/5.73亿 元 ， 同 比 增 长 143.85%/29.56%/33.26% ， 对 应 PE 为34.67x/26.76x/20.08x， 给予公司“推荐”评 级。 风险提示： 下游需求不及 预 期的风险，市场竞争加 剧的风 险，新品放量不及预期的风险。

“存储+MCU+传感”多领域布局的头部 IC 设计厂商。 公司是国内“存储+MCU+传感”龙头公司，产品全面覆盖消费、工业、汽车市场，公司深耕研发，充分受益于国产替代浪潮以及行业周期底部反转，随着公司在自有品牌 DRAM 持续深耕，公司未来长期盈利空间将进一步打开。 存储芯片拐点已至，公司“NOR+DRAM+NAND”多领域布局。 随着存储市场逐步回暖，Flash 行业景气度持续重新上行，公司在消费电子、工业、汽车等领域持续渗透， 2023年公司 NOR Flash 出货达到历史新高，预计 2024年仍保持市占率优先策略，进一步巩固 NOR Flash 行业龙头地位；公司协同发展 NAND 产品线，向汽车、工业市场持续开拓，公司 GD5F 全系列产品通过 AEC-Q100车规级认证，与车规级SPI NOR Flash 互补搭配，有望进一步发力汽车电子市场；在 DRAM领域，公司持续投入研发，利基型 DDR3L、 DDR4覆盖容量 1-8Gb，同时推进 1Xnm 级工艺制程下的 DRAM 技术，自 23Q3起公司专注自有品牌 DRAM 产品，供应链与国内头部厂商合作，公司 DRAM 业务天花板有望持续抬升。 国内 MCU 龙头进军车规市场，传感器业务多领域布局。 公司目前MCU 产品已成功量产 46大产品系列，超过 600款 MCU 产品供市场选择，公司推出 GD32A503系列车规级 MCU 产品，进一步提升公司在车规和工业的市场份额，随着消费、工业市场的逐步回暖，我们认为 MCU市场将会在下半年触底，库存和价格将逐步回暖，公司在 MCU 市场布局多年，有望实现率先复苏。 投资建议： 存储市场底部反转信号明显，公司产品线持续提升市场占有率，产品竞争力逐步加强。我们预计公司 2024-2026年实现营业收入 74.91/92.99/105.92亿元，预计公司 2024-2026年实现归母净利润分别为 11.67/15.57/19.64亿元，当前市值对应 PE 为 52.48/39.34/31.19倍， 维持“推荐”评级。 风险提示： 产品价格回升不及预期的风险；新业务开拓不及预期的风险；下游需求增速放缓的风险。

事件 公司发布 2023 年年报及 2024 年一季报。 2023 年营收创历史新高， 2024Q1 业绩持续向好。 2023 年公司实现营收 8.54 亿元，同比增长 3.02%，营收再创历史新高。其中，受高端显微镜销售快速增长影响，光学显微镜实现营收 4.14 亿元，同比增长 15.76%。受条码扫描业务相关客户去库存影响，光学元组件业务实现营收 4.19 亿元，同比减少 6.59%。归母净利润为 2.35 亿元，同比减少 15.64%，主要系汇兑损益同比大幅减少、研发和市场投入大幅增加。扣非后归母净利润为 1.62 亿元，同比减少 25.23%。 2024Q1 公司抓住设备更新及海外机遇，大力发展高端显微镜业务，加速条码元组件业务恢复， 并逐步批量生产复杂组件，扩大产能推进激光雷达光学元组件业务， 加紧推出医疗光学新品， 一季度实现营收 2.16 亿元，同比增长 14.74%；归母净利润0.46 亿元，同比减少 3.85%；扣非后归母净利润 0.40 亿元，同比增长27.09%，整体业务进展顺利。 受益于科学仪器强国战略及设备更新，高端显微镜保持高速增长。2023 年公司积极响应“科学仪器国产化及高端替代”需求， 对自有高端光学显微镜品牌 NEXCOPE 系列产品加速升级，该系列产品实现营收近1.4 亿元， 2018 年至今复合增速超 100%。 2023 年公司显微镜系列产品销量为 9.02 万台，同比减少 11.47%，但显微镜业务收入同比增长 15.76%，高端替代策略顺利进行。 2024 年 3 月，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，提出在设备更新方面，提升教育文旅医疗设备水平， 我国中高端显微科学仪器将迎来重要发展机遇，公司高端显微镜未来有望持续实现较高增长。 光学元组件业务下游应用表现良好。 公司光学元组件业务涵盖条码扫描及机器视觉、车载激光雷达和医疗光学。条码扫描：下游头部客户积压的库存已于近 2 年消化完毕， 2023Q3 以来该业务季度环比均正向增长， 2024 年该业务将加速恢复；同时，公司条码扫描复杂部组件及模组业务进展顺利，有望在 2024 年下半年开始逐步批量化出货。机器视觉：公司继续稳固康耐视的定制类光学产品第一大供应商的地位。车载激光雷达： 2023 年公司车载激光雷达业务实现收入超 9000 万，同比增长超50%， 2024Q1 公司新获得禾赛标配型激光雷达定点及图达通 905 纳米的激光雷达部件定点， 2024 年该业务有望持续向好。医疗光学： 2023 年该业务实现收入 6300 万元， 超过 2023 年股权激励计划中关于医疗光学考核指标。 投资建议： 预计公司 2024 年至 2026 年实现营收 11.87、 16.11 和 20.87亿元，同比增长 39%/36%/30%，归母净利润为 3.2、 4.16 和 5.72 亿元，同比增长 36%/30/38%，每股 EPS 为 2.9、 3.7 和 5.2 元，对应当前 PE 为25、 20 和 14 倍，维持“推荐”评级。 风险提示： 条码扫描市场复苏不及预期的风险； 显微镜高端替代不及预期的风险。

投资事件： 公司披露 2024 年一季报。 2024Q1 公司实现营业收入 39.25 亿元，同比增长 27.20%；实现归母净利润 5.68 亿元，同比增长 30.44%；实现扣非净利润 4.61 亿元，同比增长 44.85%。 业绩增长稳健， 轨交业务高增。 分板块来看，公司轨道交通业务收入 21.20亿元，同比增长 43.74%，各细分业务均实现较快增长，其中轨交电气装备/轨道 工 程 机 械 / 通 信 信 号 系 统 收 入 16.17/2.95/1.43 亿 元 ， 同 比 增 长28.95%/468.37%/42.00%。新兴装备业务收入 17.69 亿元，同比增长 13.18%，其 中 功 率 半 导 体 器 件 / 新 能 源 汽 车 电 驱 系 统 / 工 业 变 流 / 海 工 装 备 收 入8.34/3.75/2.98/2.02 亿元，同比增长 22.44%/10.82%/18.35%/15.39%，传感器件收入 0.60 亿元，同比下降 48.62%。公司合同负债规模稳中有升， 24Q1 较 2023年末增加 1.25 亿元至 8.66 亿元。 净利率环比改善， 期间费用率整体稳定。 24Q1 公司毛利率为 34.06%，同比/环比+1.64pct/-2.45pct，主要由于产品结构变动所致；净利率为 14.71%，同比/环比+0.21pct/+1.09pct。费用端基本持平， 24Q1 公司销售/管理/财务费用率为6.41%/4.46%/-1.25%，同比+0.66pct/-0.49pct/+0.32pct；研发费用率为 11.65%，同比-0.38pct。 轨交装备业务受益行业复苏及大规模设备更新。 铁路客流复苏超预期，今年一季度全国铁路发送旅客 10.14 亿人次，日均发送旅客 1114.7 万人次，同比增长 28.5%。其中春运累计旅客发送量较 2019 年同期增长 18.8%；清明小长假期间累计旅客发送量比 2019 年同期增长 19.6%。同时，铁路车辆庞大存量存在更新维保需求， 24 年高级修首次招标 323 列，超过 23 年全年，其中三级修 28 列，四级修 93 列，五级修 202 列。后续高铁动车组新造及维修需求将共振向上。今年 2 月中央财经委提出大规模设备更新和降低全社会物流成本，将加速老旧内燃机车改造，拉动机车货车需求。公司是国内轨交牵引系统龙头，产品覆盖机车、动车、城轨等多种车型，市占率保持前列，轨交行业景气复苏背景下，公司全年轨交装备业务有望释放业绩弹性 。 产能扩张进展顺利，新兴装备业务持续发力。 23 年公司新兴装备业务毛利率回升至 28.19%，收入占比 40.06%， 24Q1 新兴装备业务收入占比进一步提升至 45.07%。公司 IGBT 模块市占率领先，半导体三期项目迅速推进，宜兴产线已完成主体工程封顶。随着公司产能逐步投放，以及产能利用率和良率的持续提升，新兴装备业务将保持高成长性。 盈利预测与投资建议： 预计公司 2024-2026 年将分别实现归母净利润 38.29亿元、 44.11 亿元、 49.00 亿元，对应 EPS 为 2.71、 3.12、 3.47 元，对应 PE 为18 倍、 16 倍、 14 倍， 维持推荐评级。 风险提示： 固定资产投资不及预期的风险，新产品拓展不及预期的风险，市场竞争加剧的风险等

事件 公司发布 2023 年年报及 2024 年一季度业绩， 2023 年公司实现营收 21.76 亿元（ yoy： +46.57%），归母净利润 1.24 亿元（ yoy： +0.99%），扣非归母净利润 0.29 亿元（ yoy： +135.96%）。 24Q1 公司实现营收 6.53 亿元（ yoy： +70.27%， qoq： +6.69%），实现归母净利润 0.28 亿元（同比转正， qoq:+371.79%） ,业绩符合预期。 2023 年，不断拓宽场景，手表业务持续高增。 公司在 2023 年持续拓宽客户和应用场景， BES2700 系列产品出货量高速增长，分拆业务来看，公司全年智能蓝牙芯片销售 7181.39 万颗（ yoy： +99.37%），实现收入 11.69亿元（ yoy:+59.28%），公司高端产品出货持续高增长；普通蓝牙芯片销售8869.20 万颗（ yoy： +11.07%），实现销售收入 3.60 亿元（ yoy： -0.08%），中低端蓝牙芯片领域价格压力较大。公司全年毛利率为 34.20%（ yoy： -5.17pct），主要系上游晶圆厂涨价以及市场竞争加剧，其中， 23Q4 公司毛利率为 32.55%（ qoq： -1.9pct）。研发投入稳定，截至 2023 年末，研发人员总数为 592 人，占全体员工的 85.8%，研发驱动公司成长。截至 2023年末，公司存货约为 6.6 亿元，同比减少 2.9 亿元，减值压力基本释放。 24Q1，消费市场回暖，毛利率企稳回升。 公司 24Q1 实现营收 6.53 亿元（ yoy： +70.27%， qoq： +6.69%），主要系消费市场的回暖和下游客户对芯片需求的持续增长，尤其是智能手表和手环类芯片销售量的快速增加及销售占比的提高，推动了芯片均价的上涨。 24Q1 毛利率为 32.93%（ qoq：+0.38pct） ,毛利率整体实现触底反弹。在费用率方面，公司加强研发投入管控， 24Q1 公司研发费用率为 25.51%（ yoy： -5.90pct， qoq： -4.61pct），成本优化显著。 公司报告期内加强存货的采购， 市场备货需求提升。公司在 24Q1 报告期内， 投资收益同比下滑 53.18%限制整体业绩弹性。 BES 2800 系列产品量产推广， 看好公司布局端侧 AIoT 场景。 2023 年公司的 BES 2700 系列产品持续上量，下游应用领域不断扩展，目前在TWS 耳机、手表、手环、智能眼镜等不断落地，公司专门推出 BES2700iBP 可穿戴 SoC 产品，获得多品牌客户认可。同时公司新一代 6nm 智能可穿戴芯片 BES 2800 目前已成功流片，集成多核 CPU/GPU、 NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙，可以为公司可穿戴市场提供强大的算力和高品质的无缝连接体验，产品目前已进入市场推广阶段，预期于 2024 年实现量产，我们看好公司在 AIoT 等场景持续渗透， 不断提升市场占有率。 投资建议： 我们预计 2024-2026 年营业收入为 27.51/35.23/44.63 亿元，归母净利润分别为 2.90/4.41/5.82 亿元，对应 PE 为 51.13x/33.58x/25.47x，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游需求不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，新品放量不及预期的风险，地缘政策变化的风险。

事件 公司发布 2024年一季报。 2024Q1公司实现营收 39.61亿元，同比增长 42.24%；归母净利润为 3.80亿元，同比增长 83.88%；扣非后归母净利润为 3.36亿元，同比增长 87.43%。 2024年一季度业绩高增， 研发费用同比增长 103.58%。 2024Q1公司实现营收 39.61亿元，同比增长 42.24%，主要为各业务订单增加影响，PCB 及封装基板业务稼动率较 2023Q4均有所提升。归母净利润为 3.8亿元，同比增长 83.88%；扣非后归母净利润为 3.36亿元，同比增长 87.43%。 经营性净现金流为 5.63亿元，同比减少 18.38%。 研发费用为 3.38亿元，同比增长 103.58%，主要为薪酬支出、材料费及折旧费增加影响。毛利率为 25.19%，同比提升 2.14pct；净利率为 9.58%，同比提升 2.18pct。 持续优化 PCB 业务下游产品结构，汽车领域订单高增长。 PCB 业务是公司主要收入来源， 2023年 PCB 业务实现营收 80.73亿元，占整体营收比重达 59.68%。公司 PCB 业务下游应用以通信为主， 重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。 2023年公司 PCB 业务通信领域整体订单规模同比有所下降，数据中心领域订单同比微幅增长，汽车领域订单同比增长超过 50%， 订单结构持续改善。 封装基板整体需求修复。 公司作为目前中国大陆内资最大的封装基板供应商，产品包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板。 2023年存储类和射频类封装基板产品订单均实现同比增长，主要得益于客户开发突破和 2023H2存量客户需求修复。 WSTS 预计 2024年半导体销售额同比增长 13.1%，存储市场销售额同比增长 44.8%，有望带动 2024年 BT 类载板需求。 同时， 公司 FC-BGA 封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证阶段，未来有望为公司封装基板收入增长贡献新动能。 投资建议： Prismark 预计 2024年全球 PCB 产值同比增长 5%。 公司 PCB业务下游收入结构持续改善，封装基板受益于半导体周期回暖， 预计公司 2024-2026年分别实现营收 151.28、 171.40和 194.57亿元，同比增长12%、 13%和 14%；归母净利润为 16.04、 19.26和 23.37亿元，同比增长14.70%和 20.11%和 21.32%；每股 EPS 为 3. 13、 3.76和 4.56元，对应当前股价 PE 为 29、 24和 20倍，维持“推荐”评级。 风险提示： PCB 产业复苏不及预期风险；封装基板竞争格局加剧风险以及在客户验证进度不及预期的风险。

事件 公司发布 2023年年报，公司全年实现营业收入为 14.33亿元（yoy： +12.74%），实现归母净利润为 1.36亿元（yoy： +39.95%），实现扣非归母净利润为 1.09亿元（yoy： +63.55%），整体业绩符合预期。 行业拐点初现，毛利率有望持续提升。 公司 23Q4单季度实现营业收入4.06亿 元 （yoy:+26.19%， qoq:+12.82%）； 实 现 归 母 净 利 润 0.49亿 元（yoy:+263.90%， qoq:+116.98%）， 公 司 全 年 毛 利 率 为 40.56%（yoy： +0.58pct）， 23Q4毛利率为 40.07%（yoy： +0.26pct， qoq： -0.51pct），公司 全 年 盈 利 能 力 提 升 。 23年 全 年 公 司 净 利 率 水 平 为 9.50%（yoy： +1.85pct），主要系公司控制费用率水平好转，管理费用率和销售费用率呈现改善趋势，同时公司加大投入研发，公司 2023年全年研发费用率为28.17%（yoy： +1.65pct），研发费用为 4.04亿元（yoy： +19.75%），公司持续投入研发 AIoT SoC 的产品和技术创新，持续提升公司竞争力，有望继续保持毛利率提升趋势。 芯片和模组出货约为 1.8亿颗，海外占比较高。 从收入拆分来看，公司全年实现芯片销售 约 1.8亿颗，其中芯片销售量 1.08亿颗（yoy： +38.8%）， 实现销售收入 5.47亿元（yoy： +34.8%），毛利率 46.85%（yoy:-0.43pct）；模组销售量收入 0.78亿颗（yoy： -0.18%），实现销售收入 8.71亿元（yoy： +2.0%），毛利率 36.44%（yoy： +0.1pct）。公司直销境外销售占比为 26.03%，但公司终端产品存在大量出口情况，预期公司产品海外整体收入占公司收入比为 60-70%。 产品线快速增长，AIoT 战略加速推进。公司在推进 ESP32-C3和 ESP32-S3产品线研发，两条产品线进入快速增长阶段，公司目前新发布 ESP32-C6和 ESP32-P4两条产品线，充分体现公司在 AIoT 的技术创新能力。同时，公司不仅仅在芯片硬件上有所突破，还在开发软件应用方案，推出物联网软件增值服务。公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，提供一站式的 AIoT 产品和服务，通过连接技术、芯片设计能力、平台系统支持能力、软件应用方案和开发者生态等多方面的支撑，不断提升智能家居、消费电子以及工业控制等行业的智能化水平。 投资建议： 我们认为公司是国内 AIoT 领域头部厂商，公司产品品类持续扩张，积极打 造开源生态 ，目前已进入快 速扩张期， 我们预计公司2024-2026年 归 母 净 利 润 分 别 为 1.99/2.79/3.28亿 元 ， 对 应 PE 为38.89X/27.71X/23.64X，维持“推荐”评级。 风险提示： 行业竞争加剧的风险； 新品研发推广不及预期的风险；国际宏观环境和监管的风险。

第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富： 公司自 1997 年成立以来，一直靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。 目前公司拥有 7 个生产基地、 多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、 5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。 营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好： 受益于和国际大厂 AMD 的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化， 2018-2022 年公司营收从 72.23 亿元攀升至 214.29 亿元， CAGR 为 31.24%。 2023Q3，在全球半导体景气度下滑的背景下， 业绩依旧同比增长 3.84%。公司归母净利润波动较大，但是 2018-2022年 EBITDA 从 12.56 亿元持续增至 40.75 亿元，证明公司盈利能力稳定提升。2023Q3 EBITDA 同比略有下滑主要是受汇兑因素影响，长期逻辑不受扰动。 半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量： 半导体多个细分领域库存降幅明显、 智能手机、 PC 率先复苏、 存储芯片止跌回升，均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的 30%，其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计 2021-2026 年全球先进封装市场规模将从 350 亿美元增长至 482 亿美元， CAGR 将超过行业年复合增速（ 4.34%）达到 6.61%，市场份额也将于 2025 年首次超过 50%，达到 50.37%。我国先进封装发展处于相对早期阶段，台积电 CoWoS 产能吃紧，我国有先进封装技术储备和能力、可以承接台积电外溢订单的 OSAT 厂商将占据先发优势。 绑定 AMD 共享 AI 红利，优质客户资源保障公司稳步发展： 近期， AMD 陆续发布 MI 300、锐龙 8040 系列、锐龙 800G 系列等多款芯片，在数据中心、AI PC 等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋， AMD 业绩将充分受益于 AI 行业发展。公司于 2016 年收购 AMD 苏州和槟城封测厂 85%股权， 和 AMD 开启“ 合作+合资” 模式，目前公司是 AMD 重要的封测代工厂， 占其订单总数的80%以上，将和 AMD 共享 AI 红利。 封测行业具有客户粘性强、极少更换封测供应商的特点。公司先后从富士通、卡西欧、 AMD 获得了技术许可，得到了AMD、 MTK、紫光展锐、卓胜微、 ST、 TI 等多家头部企业的高度认可，客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，为公司稳定持续发展提供了有力保障。 投资建议： 我们预计，公司 2023-2025 年营收分别为 236.87/283.82/327.23 亿元，同比增长 10.54%/19.82%/15.3%，归母净利润为 1.43/10.63/14 亿元，同比增长-71.59%/645.36%/31.71%， EPS 分别为 0.09/0.70/0.92，当前股价对应 2023-2025 年 PE 为 231.57x/31.07x/23.59x，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示： 半导体行业复苏不及预期的风险；国际贸易摩擦激化的风险；人工智能发展不及预期的风险；技术迭代和产品认证不及预期的风险。

聚焦资源，做强主业，公司盈利能力大幅提升：公司23年现营业收入24.8亿元，同比增长22.3%%；实现归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长291.4%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.21亿元，同比增长166.3%，业绩符合预期。公司23年整体毛利率为10.44%，同比增加1.33pct，其中主业LED芯片及外延片业务23年毛利率18.21%，同比增加4.92pct，主要原因为单位成本下降带来的毛利率提升。23年销售期间费用率为6.08%，同比减少3.79pct。公司坚定不移地贯彻执行“聚焦资源、做强主业”发展战略，核心业务快速发展，市场终端需求回暖迹象显现，公司产能释放叠加产品定位、市场需求精准把握，以背光、高光效、银镜倒装等产品为代表的高端产品产销两旺，产能利用率、产销率保持一贯高位，销售规模创历史新高，营业收入持续稳定增长，公司坚持涵盖经营全流程的精细化管理模式，特别是加强了技术自主创新、成本费用管控，研发投入保持稳定，规模经济效应凸显，制造成本明显下降，财务费用大幅下降，盈利能力有所增强。 DLED行业回暖，需求升级：23年照明行业整体处于承压修复期，原本受抑制的家庭装修、商业活动、文化旅游、大型商演和运动赛事等需求恢复，LED产品加快库存出清，在逐步复苏的需求带动下，照明、背光、显示三大领域均有望打开开阔的市场空间，LED市场已缓慢回到增长轨道。公司抓住复苏机遇，凭借宿迁生产基地大规模投资建设，产能规模释放效应明显。全球节能减排意识逐步加强，城市基础设施建设不断推进，户外照明市占比逐年提升，教育照明市场需求增加，高品质照明、智能照明贯穿于“新基建”、智慧城市等新兴领域。 精细化管理成效显著，持续优化产品结构，拓展高端市场：公司持续进行信息化、系统化、精细化管理，不断提高产品品质，有效降低生产成本。2023年全年LED芯片产量2,174万片，较2021年1,894万片增长14.78%，重点发力以MiniLED、车载照明、高品质照明、植物照明、手机背光、屏幕显示等为代表的高端LED芯片，未来随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位，新产品将进一步放量。公司定增计划建设年产720万片Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目，将进一步落实公司在MiniLED细分赛道上的布局，进一步提升公司的盈利能力。 投资建议：我们预计公司2024-2026年EPS为0.23/0.26/0.26，对应2024-2026年PE分别为42.6X/37.2X/37.4X。公司高端产品产能持续释放，产品结构不断优化，精细化管理成果显著，叠加LED下游需求回暖，带来公司盈利能力的改善，维持“推荐”评级。 风险提示：LED下游需求不达预期的风险；产品结构优化不达预期的风险。

事件 公司发布 2023年业绩预增公告，预期公司 2023年实现营业收入14.3-14.5亿元，yoy：+32.4%-34.3%，净利润 2.4-2.6亿，yoy：+70.34%-84.53%;从单季度表现来看，23Q4实现收入 3.81-4.01亿元，yoy：+25.33-31.91，环比保持稳定，23Q4净利润实现 0.43-0.63亿元，yoy：+86-173%，qoq：-49%到-25.88%，业绩全年高速增长，符合预期。 净利率持续提升，23Q4业绩扣除投资收益保持稳定。公司 23Q1-23Q3毛利 率 水 平 持 续 提 升 ， 公 司 23Q1-23Q3毛 利 率 分 别 为 19.58%/24.34%/24.43%，毛利环比持续提升主要系新产品不断迭代叠加公司晶圆成本下降等因素；预期公司 2023年净利率水平为 17.36%，23Q4单季度净利率水平下滑主要系 23Q4相关人员费用支出较多，剔除相关费用后，单季度净利润水平环比仍有提升。 品牌力持续提升，长期看好公司出海业务持续高增长。公司在 2023年持续提升品牌力，年中发布“讯龙 3代”产品，讯龙系列在终端品牌产品的应用销售占比持续提升；产品功能性逐步提升，在降噪、协议、功耗等性能进行不断改进，降低芯片整体面积，提升公司产品性价比。同时公司与上游各供应商建立了长期、稳定的深度合作关系，2023年逐季增加备货，面对下游市场需求增长和新产品备货需求，保证产能供应充足。公司在海外布局印度、非洲等可穿戴市场，基于 BLE\WIFI 广泛拓展 AIOT 等领域，紧抓新兴市场 AIOT 的发展机遇。 投资建议 我们预期公司 2023-2025营收分别为 14.42/19.40/24.63亿元，同比增长 33.53%/34.54%/26.96%，归母净利润为 2.45/3.40/4.57亿元，同比增长 74.19%/38.59%/34.50%，对应 PE 分别为 35.43X/25.56X/19.01X。上调公司整体盈利预测，给与“推荐”评级。 风险提示 下游需求不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，新品放量不及预期的风险。

高端电子封装行业翘楚，不断实现“从 0 到 1”的新品突破：公司成立于2003 年，并于 2022 年科创板上市，目前已经完成智能终端、新能源、集成电路领域布局，形成了 0-3 级封装工艺的全产品体系。1）公司目前营收占比最高的为新能源业务，约为 60%。2023 年基于 0BB 技术的焊带固定材料实现稳定批量供货，将为该板块业务成长锦上添花。2）智能终端业务营收较为稳定，故 2023H1 营收占比随着公司整体业绩的攀升逐渐下滑到 17.47%。3）集成电路业务目前营收占比较小，但是芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF 膜、Lid 框粘材料等新品的推出，有望使得集成电路领域产品接力新能源成为公司成长的主要驱动力之一。 营收和归母净利润持续攀升，盈利能力稳定：受益于新能源汽车渗透率快速提升，公司新能源领域产品销售额爆发式增长，带动公司营业收入在 2018-2022 年间实现 47%的年复合增长率。毛利率虽然受毛利较低的新能源产品占比提升影响持续下滑至 30%左右，但是公司规模效应逐渐显现、净利率上行至13%左右。随着公司产品结构调整，高附加值的集成电路产品陆续验证通过及放量，公司不仅开启第二成长曲线，毛利率和净利率也将维稳。 国内集成电路封装材料稀有厂商，尽享国产替代红利：全球封装行业的主流技术正在从传统封装向先进封装迈进，预计 2025 年市场占比将超过 50%。 我国封测行业蒸蒸日上，但是封装材料环节对外依存度较高，半导体材料作为产业链上游的支撑性产业，国产替代趋势明确。公司产品可用于多种封装形式，供应给华天科技、长电科技、日月新等国内著名封测厂，其中可用于先进封装的产品陆续通过关键客户验证。作为国内稀有的集成电路封装材料厂商，公司有望乘国产替代之东风，高飞远翔。 新能源产业方兴未艾，公司布局前沿技术：1）新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的重要方向，2022 年全球新能源汽车渗透率为 13.63%，预计 2023 年将达到 27%，仍有较大提升空间。为提升续航能力，动力电池结构向无模组、大模组化迭代，用胶量明显提升。公司绑定宁德时代、比亚迪等全 球 动 力 电 池 龙 头 企 业 ， 或 将 共 同 成 长 。 2） 2022 年 全 球 光 伏 新 增 装 机 量240GW，预计 2025 年达到 330GW。降低光伏度电成本是光伏发电可以和传统能源一较高下的关键，叠瓦组件和 0BB 无主栅技术是实现平价上网的两种重要方式。公司产品可用于叠瓦组件、0BB 等前沿技术，先发优势十足。 消费类需求逐步复苏，客户优势助力公司提升市占率：2023Q2，TWS 耳机出货量重回增长轨道，手机和耳机配售比为 26.42%，仍有较大提升空间；智能手机、平板出货量降幅收窄，智能终端市场整体呈现温和复苏迹象。公司TWS 耳机产品已在国内外头部客户中取得较高的市场份额，其他终端产品仍有较大提升空间，同时产品结构也向着高单价高毛利的方向调整，智能终端封装材料有望随着行业回暖量价齐升。 投资建议：我们预计公司 2023-2025 年归母净利润为 1.25/1.51/1.93 亿元，同比增长 1.98%/20.68%/27.58%，EPS 分别为 0.88/1.06/1.36，当前股价对应 2023-2025 年 PE 为 60.18x/49.87x/39.09x，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：新品市场拓展不及预期的风险，新品认证进度不及预期的风险，主要原材料价格波动的风险，国内新能源汽车渗透率提升不及预期的风险。

事件公司发布2023年三季度业绩，公司2023Q1-Q3实现营收30.74亿元，yoy：+1.9%，归母净利润8.19亿元，yoy：-16.89%，主要系上半年需求减弱。从单季度水平来看，23Q3实现收入14.09亿元（yoy：+80%,qoq：+48%）,23Q3归母净利润4.52亿元（yoy：+94%，qoq：+81%）扣非归母净利润4.48亿元（yoy：+96%，qoq：+79%），整体业绩超预期增长。 公司实现23Q3单季度业绩历史新高，看好公司后续产品持续放量。上半年受行业需求偏弱等因素，公司业绩受到影响，23Q3从营收端来看，整体业绩增长大超预期，我们认为主要有两点因素：下半年大客户发布新产品，且公司产品具备强壁垒，相关料号基本独供，并且随着行业旺季来临，产业链及ODM/OEM相关厂商存在补库存和为下游客户新机备货需求，导致公司整体需求大超预期。我们看好公司基于芯卓产线持续拓展L-DiFEM及L-PAMiD模组，尽管短期来看公司因芯卓产线转固带来折旧额提升（23H1公司折旧0.87亿元），但是长期来看，公司有望凭借芯卓打通纵向产业链，为公司产品成本和定制化能力带来质的飞跃，看好公司作为国内射频前端龙头的竞争能力。 L-DiFEM产品放量增厚业绩，看好未来公司L-PAMiD拓展。公司在整体手机承压条件下，逆势创历史新高，从毛利水平来看，公司前三季度毛利47.92%（yoy：-5.02pct）,23q3毛利率46.6%，相较23Q2的49.3%有所下降，我们认为主要系公司模组产品快速放量，公司毛利率短期下降。从净利润水平来看，公司23Q3净利率为32.07%（yoy：+2.27pct，qoq:+5.84pct），我们认为公司净利率提升幅度较大主要系Q3期间费用率下降以及资产减值转回数额大于资产减值计提数额所致。公司L-DiFEM模组产品有望持续放量，L-PAMiD模组产品持续研发投入。展望未来，我们认为随着下游客户“新品+补库”需求持续回升，看好公司23Q4业绩继续保持高速增长。 产线稳定有序实现规模量产，客户卡位不断深化。根据23H1公司披露，目前公司已实现自有品牌MAX-SAW的稳定规模量产，在交付DiFEM、L-DiFEM和GPS模组等产品超过1.6亿颗自产滤波器。此外，公司还推出了单芯片多频段滤波器产品，并已进入量产阶段。与此同时，公司还在加大力度推广应用于5GNR频段的主集收发模组L-PAMiF产品，以提高在客户端的渗透率和覆盖范围。推出了MMMBPA模组产品，并正处于向客户提供样品并进行推广的阶段。 投资建议我们上调公司盈利预测，预计公司2023-2025年营收分别为44.45/56.32/63.23亿元，同比增速为20.87%/26.71%/12.27%，归母净利润为12.86/17.71/21.95亿元，同比增长20.24%/37.77%/23.93%，对应PE为45.68X/33.15X/26.75X，维持公司“推荐”评级。 风险提示下游需求不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，新品放量不及预期的风险

事件 公司发布 2023三季报， 2023前三季度公司实现营业收入 43.94亿元（yoy： -35.08%），实现归母净利润 3.41亿元（yoy： -79.27%） , 扣非归母净利润 3.41亿元（yoy： -82.97%）。从单季度表现来看， 23Q3公司实现营业收入14.29亿元（yoy： -28.14%， qoq： -12.05%），实现归母净利润 0.98亿元（yoy： -82.71%， qoq： -47.45%） ,扣非归母净利润 0.65亿元，（yoy： -87.75%， qoq： -55.26%），公司业绩整体符合预期。 2023前三季度营收承压，毛利率环比显著增加。 前三季度营业收入 43.94亿元（yoy： -35.08%），归母净利润 3.41亿元（yoy： -79.27%）， 主要系芯片市场价格呈现下降趋势， 尽管公司的产品销售数量有所增加， 公司营收仍存在较大压力，同时叠加公司剥离 Dram 经销，相关经销收入减少。从毛利水平来看，公司 23Q1-Q3毛利率为 34%（yoy： -14pcts）， 23Q3毛利率 36%(yoy:-10pcts，qoq： +7pcts),毛利提升系剥离代销业务，自由品牌 Dram 触底回升，收入质量整体提高。公司 23Q3非经常损益 0.3亿左右，汇兑收益较 H1减少，公司短期净利率承压。 库存水位持续下降，存储器周期低谷已过。 公司 23Q3末存货为 20.91亿元，环比减少 0.24亿元， 展望 23Q4存货有望持续下降。 分业务来看， 1）存储： 目前 Nor Flash 业务稳健增长，产品价格保持稳定， Dram 客户拓展持续增加，自有品牌拓展良好； 2） MCU：仍处于去库阶段，但整体价格降幅有所收窄。 展望 23Q4， 市场存储芯片价格预期保持稳定抬升趋势，随着 23Q3末，存储大厂计划减产至 50%，其他供应商在 23Q4也计划加大减产力度。这导致供给方面出现结构性紧缺;MCU 产品线持续拓展，预期 M7内核芯片年底实现规模量产，导入相关车企，预期未来公司 MCU 市场份额进一步提升。 公司是国内 Nor/MCU/Dram/SENSOR 头部厂商，看好公司长期壁垒。 公司的车规 NOR 产品，其容量范围从 2MB 到 2GB 已达到市场需求， DDR32GB 和4GB 产品的出货量持续增长，目前已广泛应用于网络通信、电视等领域，并持续积极推进其他自研产品。公司推出 Wi-Fi 6MCU GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景，全新产品组合已推出 8种型号，并提供两种小型封装选择， 样片和开发板卡的申请现已开放，预计将于 23年末开始量产供货。 投资建议 我们小幅下调公司盈利预测， 预计公司 2023-2025年归母净利润为6.17/10.65/15.64亿 元 ， 同 比 增 长 -69.96%/72.68%/46.8% ， 对 应 PE 为96.36X/55.81X/38.00X， 维持公司“推荐”评级。 风险提示 下游需求不及预期的风险，市场竞争加剧的风险，新品放量不及预期的风险

事件公司发布2023年三季报。前三季度公司实现营收60.82亿元，同比增长5.53%；归母净利润为9.53亿元，同比增长3.41%；扣非后归母净利润8.78亿元，同比增长0.44%。 QQ33营收和归母净利润创同期新高。Q3公司实现营收23.19亿元，同比增长14.36%；归母净利润4.6亿元，同比增长18.77%。纵观公司历年Q3经营情况，今年Q3公司营收和归母净利润均创历史新高。环比来看，三季度是行业旺季，公司营收和归母净利润分别环比增长22.31%和57.53%；毛利率为32.12%，较为稳定。前三季度公司经营性净现金流为17.20亿元，同比增长64.42%，显著改善。 和服务器升级迭代和AAII动服务器占比提升共同推动PPBCB需求回暖。Prismark预计2023年全球PCB产值约为741.4亿美元，同比下降9.3%，2024年PCB需求逐渐复苏，PCB产值将逐年增长，2023~2027年全球PCB产值年均复合增速预计为3.8%。其中，来自服务器/数据存储和汽车电子领域的需求增长较快。 TrendForce预计今年服务器主板及整机出货量分别同比减少6~7%及5~6%，展望明年，服务器领域市场情况预计与今年类似，整机出货量同比增长2~3%的情况发生概率较大，AI服务器出货量增长较快。服务器持续升级迭代，带动PCB价值量提升，同时单台AI服务器所含PCB价值量明显提升。公司上半年来自AI服务器和HPC相关领域的营收占比也在快速提升，趋势预计在明年延续。 汽车电子领域PPBCB成长空间广阔。中国汽车工业协会数据显示，2023年1-7月，中国新能源汽车产销量分别为459.1万辆和452.6万辆，同比分别增长40%和41.7%，新能源汽车渗透率快速提升，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速方向升级，带动单车PCB价值量提升。年初至今，公司增资沪利微电，有效扩充汽车高阶HDI产能；控股胜伟策，整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，未来将受益汽车板快速发展的红利。 投资建议预计公司2023年至2025年分别实现营收88.20/102.28/115.58亿元，同比增长5.81%/15.96%/13.00%，归母净利润为14.84/18.38/22.45亿元，同比增长8.98%/23.48%/22.17%，每股EPS为0.78/0.96/1.18元，对应当前股价PE为25/20/16倍，维持“推荐”评级。 风险提示下游需求恢复不及预期、新增产能投产不及预期风险。

事件： 公司发布 2023年三季度业绩， 23Q1-Q3实现营收 18.52亿元， yoy 为9.84%；归属于上市公司股东的净利润 1.93亿元， yoy 为-13.02%。单季度来看， 23Q3实现营业收入 6.54亿元，（yoy 为 9.19%， qoq 为 3.45%）； 23Q3归母净利润为 4014.13万元（yoy 为-40.53%， qoq 为-58.62%）。公司营收较为稳定，净利润承压。 公司零部件业务环比高增，净利润短期承压不改长期逻辑： 1）零部件业务营收： 23Q3公司零部件业务实现营业收入 1.68亿元，环比增长 39.87%。 23Q1-Q3零部件业务实现营收 3.71亿元，已超过去年全年零部件业务营收。 2）毛利率和净利率： 单季度来看， 公司 23Q3毛利率企稳回升至 30.44%。 第三季度营业收入 6.54亿元，归属于上市公司股东净利润 4014.13万元（归母销售净利率 6.13%），扣非后净利润 4227.91万元（扣非销售净利率 6.46%）。另外，第三季度影响比较大的有投资收益变动、汇兑损益。 3）应收账款：截至 23Q3，公司应收账款为 5.80亿元，相较 2022年末增长 30.93%， 主要系公司经营稳定， 销售额持续增长。 公司持续扩大投资， 厚植发展动能。 2023年 7月，公司决定以不超过人民币 3.5亿元的投资总额在韩国建立生产基地； 23年 10月公司拟以自有资金1.28亿元收购控股子公司芯创科技 45.999%的股权，对该子公司的持股比例增加至 100%。 公司持续扩大投资，为业绩增长提供强劲支撑。 2023年 9月，公司计划使用自有资金以集中竞价的方式回购部分股份，回购价格不超过人民币 85元/股（含）， 进一步彰显公司长期发展信心。 半导体行业复苏在即， 公司零部件产品有望继续放量： 1）据 SIA 数据显示，全球半导体行业自今年 3月起已实现 6个月的环比上升。在消费电子等传统需求逐步回暖和 AI 等新需求的推动下，半导体行业复苏曙光初现。 2）三星和SK 海力士获得“无限期豁免”， 在华工厂可以继续升级和扩产，公司半导体金属靶材具备韩厂供应能力，有望率先受益。 3） 美国设备出口限制细则落地，国内可以覆盖的设备国产化率将进一步提升， 公司作为半导体零部件行业的先行者，产品将持续放量。 投资建议： 公司是国内靶材市场龙头企业， 同时纵向拓展靶材用原材料的自主可控， 看好靶材毛利率逐步提升。 公司布局半导体零部件打造第二成长曲线， 将充分受益于国产替代的浪潮，看好半导体行业复苏带来的增长机遇。我们 预 计 公 司 2023-2025年 收 入 27.38/34.19/43.77亿 元 ， 归 母 净 利 润 为3.07/4.27/5.44亿元，当前股价对应 PE 为 52.39x/37.69x/29.61x，维持“推荐”评级。 风险提示： 产品研发的风险；行业周期的风险；下游需求不确定的风险。