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经营范围：
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(...
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个股概况
| 暂无数据 |
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主营收入
| 名称 | 收入 | 占比 | 同比 |
| 其他（补充） | 9.40 | 94.90% | 26.29% |
| FPC | 0.51 | 5.10% | -39.94% |
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内部
| 日期 | 变动人 | 均价 | 变动股数 |
| 20231231 | 罗林英 | - | -428.88万 |
| 20221231 | 王永超 | - | +563.70万 |
| 20220630 | 王永超 | - | +533.70万 |
| 20190606 | 李劼 | 14.71 | -2000 |
| 20190605 | 李劼 | 14.66 | +2000 |
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公司简介
- 公司名称：深圳丹邦科技股份有限公司
- 注册资本：54792万元
- 上市日期：2025-08-04
- 发行价：13.00元
- 更名历史：丹邦科技,*ST丹邦,丹邦3,R丹邦1,丹邦3,R丹邦1,丹邦3,R丹邦1
- 注册地：深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
- 法人代表：钟强
- 总经理：王永超
- 董秘：钟强(代)
- 公司网址：www.danbang.com
- 电子信箱：dongmiban@danbang.com
- 联系电话：0755-86970997
投资体检
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大宗交易
| 成交价 | 平均溢价 | 成交量(万股) | 日期 |
| 2.53 | -6.64% | 42.00 | 2025-08-04 |
| 2.63 | -5.05% | 48.00 | 2025-08-04 |
| 2.66 | -3.97% | 49.00 | 2025-08-04 |
| 2.65 | -5.36% | 49.00 | 2025-08-04 |
| 3.20 | 0.00% | 50.00 | 2025-08-04 |
| 融买(万) | 融卖(手) | 总余额(万) | 收盘价 | 日期 |
| 157 | 0 | 20971 | 4.21 | 2025-08-04 |
| 186 | 0 | 22277 | 4.68 | 2025-08-04 |
| 2830 | 220 | 23327 | 5.20 | 2025-08-04 |
| 2320 | 1 | 22545 | 5.16 | 2025-08-04 |
| 3525 | 0 | 23111 | 5.45 | 2025-08-04 |
| 2022 | 0 | 23466 | 5.26 | 2025-08-04 |
| 2983 | 0 | 23095 | 5.36 | 2025-08-04 |
| 5638 | 0 | 24185 | 5.61 | 2025-08-04 |
| 4344 | 1 | 23022 | 5.61 | 2025-08-04 |
| 2930 | 0 | 22993 | 5.10 | 2025-08-04 |